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QTB251金屬濺射薄膜壓敏芯片

產(chǎn)品概述



QTB251金屬濺射薄膜壓力敏感芯片采用離子束濺射技術(shù),將應變電阻直接濺射在17-4PH不銹鋼基底上,通過基底的受力彈性形變,芯片輸出與被測壓力成線性關系的mV電壓信號,實現(xiàn)對被測壓力的準確快速測量。該產(chǎn)品專為汽車電子穩(wěn)定系統(tǒng)(ESP)和電子液壓制動系統(tǒng)(EHB)配套廠家及安裝位置受限的行業(yè)對傳感器性能、可靠性和穩(wěn)定性的高規(guī)格需求而設計,芯片輸出的是mV電壓信號,客戶可根據(jù)實際要求對信號進行處理。



用途及行業(yè)



適用于汽車電子穩(wěn)定系統(tǒng)(ESP)、電子制動系統(tǒng)(EHB)、液壓元件、自動化器件等對尺寸微型化要求高的測壓應用。



產(chǎn)品特點


◇   濺射薄膜技術(shù)保證長期穩(wěn)定性好,可靠性高
◇   寬工作溫區(qū),低溫度漂移
◇  一體化結(jié)構(gòu),適用于多種流體介質(zhì)
◇  可同時檢測壓力和溫度信號
◇  17-4PH不銹鋼材質(zhì),耐腐蝕
◇  體積小,應變面外徑5mm,臺階處外徑7.5mm,高5mm,產(chǎn)品重量1g
◇  唯一ID功能碼
◇  性價比高,適合OEM廠商


外形尺寸與接線說明




產(chǎn)品參數(shù)


被測介質(zhì)

與不銹鋼兼容的氣體、液體

壓力類型

表壓、絕壓

量程


6MPa~250MPa(可定制)


精度

±0.2%FS、±0.5%FS、±1%FS

非線性

±0.1%FS、±0.2%FS

遲滯性

0.1%FS

重復性

0.1%FS

靈敏度

1.5±0.20 mV/V、1.7±0.20mV/V

長期穩(wěn)定性

±0.2%FS/年

工作溫度

-40~+125℃

零點溫度漂移

±0.01 %FS/℃

滿程溫度漂移

±0.03 %FS/℃

絕緣電阻

1000MΩ/500VAC

破壞壓力

10~20倍(最大不超過≤400MPa)

允許過載

1.5~2倍或定制

機械振動

20g(205000HZ)

響應時間

0.1毫秒

17-4PH

高可靠性

耐1000萬次沖擊

外形尺寸

應變面外徑5mm,臺階處外徑7.5mm,高5mm

可識別

唯一ID碼,可查詢芯片的制造、測試、標定信息


產(chǎn)品選型


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